Integrated Device Technology 71V2556S133BG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

119-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

119-PBGA (14x22)

终端数量

119

Package

Bulk

Base Product Number

71V2556

厂商

IDT, Integrated Device Technology Inc

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

14 X 22 MM, PLASTIC, MS-028AA, BGA-119

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

4.2 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

71V2556S133BG

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

流水线结构

技术

SRAM - Synchronous, SDR (ZBT)

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

内存大小

4.5Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133 MHz

访问时间

4.2 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128KX36

座位高度-最大

2.36 mm

内存宽度

36

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

组织的记忆

128K x 36

宽度

14 mm

长度

22 mm