Integrated Device Technology 74FCT163344CPV

表面安装

YES

终端数量

56

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP56,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

6

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74FCT163344CPV

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.87

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

总线驱动器