Integrated Device Technology 74FCT16823ETPV

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

SSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP56,.4

Manufacturer Package Code

PV56

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74FCT16823ETPV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SSOP

Prop.

4.4 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

带清零和时钟使能

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

9

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.794 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.064 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

8 ns

宽度

7.5 mm

长度

18.415 mm