Integrated Device Technology ICS1893CFLF

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

SSOP, SSOP48,.4

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP48,.4

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS1893CFLF

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.16 mA

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

2.8 mm

通信IC类型

电路接口

收发器数量

1

宽度

7.5 mm

长度

15.875 mm