Integrated Device Technology ICS97ULP877BHLFT

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

LEAD FREE ANNEALED, MO-205, MO-225, BGA-52

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA52,6X10,25

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS97ULP877BHLF-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.14

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

52

JESD-30代码

R-PBGA-B52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

家人

97ULP

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

410 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.04 ns

真实输出的数量

10

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

5.5 mm

长度

7 mm