Integrated Device Technology IDT49C465APQF

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

PLASTIC, QFP-144

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,1.2SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT49C465APQF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.72

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FLOW-THROUGH EDAC; 64 BIT GENERATE MODE; BUILT IN DIAGNOSTICS; ON CHIP PIPELINING; BYTE CONTROL

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

算术电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

32

家人

49C

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.07 mm

逻辑IC类型

错误检测和纠正电路

传播延迟(tpd)

14 ns

宽度

28 mm

长度

28 mm