Integrated Device Technology IDT54FCT373ATLB

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCN, LCC20,.35SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT54FCT373ATLB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

1.48

Part Package Code

QLCC

Prop.

5.6 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

断电 禁用输出

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.54 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.032 A

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

传播延迟(tpd)

9.8 ns

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm