Integrated Device Technology IDT70914S25PFI

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

TQFP-80

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT70914S25PFI

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.53

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4KX9

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

9

记忆密度

36864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

宽度

14 mm

长度

14 mm