Integrated Device Technology IDT7201LA50TDB

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT7201LA50TDB

Clock Frequency-Max (fCLK)

15 MHz

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.01

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

512X9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.0009 A

记忆密度

4608 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

65 ns

宽度

7.62 mm

长度

37.1475 mm