Integrated Device Technology IDT72225LB25TF

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

PLASTIC, STQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT72225LB25TF

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.21

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

1KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

18432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

25 ns

宽度

10 mm

长度

10 mm