Integrated Device Technology IDT72241L15JI

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

4000

Part Package Code

QFJ

Risk Rank

5.15

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

4096 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

66.7 MHz

Manufacturer Part Number

IDT72241L15JI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

10 ns

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

4KX9

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

36864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

15 ns

宽度

11.4554 mm

长度

13.9954 mm