Integrated Device Technology IDT72V01L15JG8

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDT72V01L15JG8

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

512X9

座位高度-最大

3.55 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

4608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

25 ns

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm