Integrated Device Technology IDT72V06L25J

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT72V06L25J

Clock Frequency-Max (fCLK)

28.5 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFJ

Risk Rank

5.17

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.065 mA

组织结构

16KX9

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

147456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

35 ns

宽度

11.4554 mm

长度

13.9954 mm