Integrated Device Technology IDT72V205L10PF

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

PLASTIC, TQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

6.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.44

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

LQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

256 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Manufacturer Part Number

IDT72V205L10PF

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

可轻松扩展深度和宽度

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

4608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

10 ns

宽度

14 mm

长度

14 mm