Integrated Device Technology IDT72V36100L15PFI

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

PLASTIC, TQFP-128

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP128,.63X.87,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT72V36100L15PFI

Clock Frequency-Max (fCLK)

66.7 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

7.9

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

64KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

2359296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

15 ns

宽度

14 mm

长度

20 mm