Integrated Device Technology IDT74ALVCH32373BF

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

LFBGA, BGA96,6X16,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74ALVCH32373BF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.81

Part Package Code

BGA

Prop.

3.6 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ALVC/VCX/A

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

4.9 ns

宽度

5.5 mm

长度

13.5 mm