Integrated Device Technology IDT74FCT162260ATPA

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.3,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

IDT74FCT162260ATPA

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Risk Rank

8.58

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

MAX OUTPUT SKEW = 0.5NS; TYP VOLP < 0.6V @ VCC = 5V, TA = 25 DEGREE C

子类别

其他逻辑IC

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

3

比特数

12

家人

FCT

输出特性

3-STATE WITH SERIES RESISTOR

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线交换机

传播延迟(tpd)

5.2 ns

长度

14 mm

宽度

6.1 mm