Integrated Device Technology IDT74FCT162701ATPA

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

5.2 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74FCT162701ATPA

Number of Words

4 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.85

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

4X18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

72 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

YES

周期

6 ns

宽度

6.1 mm

长度

14 mm