Integrated Device Technology IDT74FCT399P

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74FCT399P

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.79

Part Package Code

DIP

Prop.

10 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

4

家人

FCT

输入数量

2

座位高度-最大

4.191 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.048 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

10 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.1135 mm