Integrated Device Technology IDT74FCT827ATP

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

300 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74FCT827ATP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

TSSOP

Prop.

8 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

WITH OUTPUT ENABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.191 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

传播延迟(tpd)

15 ns

控制类型

低电平

宽度

7.62 mm

长度

31.75 mm