Integrated Device Technology (IDT) 2309NZ-1HDCG

工厂交货时间

7 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

16

Frequency(Max)

133.33MHz

Power Dissipation (Max)

700mW

已出版

2009

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

输出的数量

9

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3V

温度等级

COMMERCIAL

电路数量

1

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

3V

功率耗散

700mW

传播延迟

8.7 ns

逻辑功能

Clock

输入

LVTTL

最大 I(ol)

0.008 A

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

长度

9.9mm

宽度

3.9mm

器件厚度

1.5mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅