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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 最大 I(ol) | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5V996BBI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 5V996BBI | 无 | Obsolete | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | 5.92 | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA144,12X12,40 | SQUARE | 网格排列 | 3.3 V | 30 | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | 3.3 V | INDUSTRIAL | 0.012 A |
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