Integrated Device Technology (IDT) 7006S55PFG

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFP, QFP64,.6SQ,32

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.6SQ,32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

7006S55PFG

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.04

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.25 mA

组织结构

16KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

宽度

14 mm

长度

14 mm