Integrated Device Technology (IDT) 70T3319S133BFGI8

工厂交货时间

7 Weeks

表面安装

YES

引脚数

208

Memory Types

RAM, SRAM

包装

Tape & Reel

已出版

2005

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

0.8mm

频率

133MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

208

工作电源电压

2.5V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel

端口的数量

2

电源电流-最大值

0.45mA

输出特性

3-STATE

地址总线宽度

18b

密度

4 Mb

访问时间（最大）

15 ns

I/O类型

COMMON

长度

15mm

宽度

15mm

器件厚度

1.4mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅