70T3589S166BF
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Integrated Device Technology (IDT) 70T3589S166BF

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型号

70T3589S166BF

utmel 编号

1179-70T3589S166BF

商品类别

存储器

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2.25M-Bit 64K x 36 12ns/3.6ns 208-Pin CABGA

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70T3589S166BF Integrated Device Technology (IDT) SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2.25M-Bit 64K x 36 12ns/3.6ns 208-Pin CABGA

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70T3589S166BF详情

Integrated Device Technology (IDT) 70T3589S166BF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    7 Weeks

  • 底架

    表面贴装

  • 引脚数

    208

  • Memory Types

    RAM, SRAM

  • 已出版

    2009

  • JESD-609代码

    e0

  • 无铅代码

    no

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    208

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn63Pb37)

  • 最高工作温度

    70°C

  • 最小工作温度

    0°C

  • 附加功能

    FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    225

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    2.5V

  • 端子间距

    0.8mm

  • 频率

    166MHz

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    20

  • 引脚数量

    208

  • 工作电源电压

    2.5V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 界面

    Parallel

  • 最大电源电压

    2.6V

  • 最小电源电压

    2.4V

  • 端口的数量

    2

  • 电源电流

    450mA

  • 访问时间

    12 ns

  • 组织结构

    64KX36

  • 输出特性

    3-STATE

  • 地址总线宽度

    32b

  • 密度

    2.3 Mb

  • 待机电流-最大值

    0.015A

  • I/O类型

    COMMON

  • 同步/异步

    Synchronous

  • 字长

    36b

  • 长度

    15mm

  • 宽度

    15mm

  • 器件厚度

    1.4mm

  • 辐射硬化

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

  • 无铅

    含铅

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70T3589S166BF拓展信息

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