Integrated Device Technology (IDT) 70V3399S133BFGI

工厂交货时间

16 Weeks

表面安装

YES

引脚数

208

Memory Types

RAM, SRAM

包装

Bulk

已出版

2014

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.8mm

频率

133MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

208

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.45V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15V

界面

Parallel

端口的数量

2

电源电流-最大值

0.48mA

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

地址总线宽度

34b

密度

2.3 Mb

待机电流-最大值

0.04A

I/O类型

COMMON

待机电压-最小值

3.15V

长度

15mm

座位高度(最大)

1.7mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准