Integrated Device Technology (IDT) 72T1895L5BBGI
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72T1895L5BBGI
1179-72T1895L5BBGI
逻辑 - FIFO 存储器
BGA
大陆
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FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 18/128K x 9 144-Pin BGA
1最小包装量--
72T1895L5BBGI详情
Integrated Device Technology (IDT) 72T1895L5BBGI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
包装/外壳
BGA
底架
表面贴装
触点镀层
Copper, Silver, Tin
引脚数
144
Current - Supply (Nom)
60mA
Frequency(Max)
200MHz
已出版
2009
包装
Bulk
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
144
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
144
最大电流源
60mA
资历状况
不合格
工作电源电压
2.5V
温度等级
INDUSTRIAL
元素配置
Dual
时钟频率
83MHz
访问时间
3.6 ns
组织结构
64KX18
内存宽度
18
密度
1.1 Mb
待机电流-最大值
0.05A
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Asynchronous
内存IC类型
其他先进先出
总线定向
单向
重传能力
有
备用内存宽度
9
电压 - 供电 (最大值)
2.625V
电压 - 供电 (最小值)
2.375V
输出启用
YES
周期
5 ns
宽度
13mm
座位高度(最大)
1.97mm
长度
13mm
RoHS状态
符合RoHS标准
72T1895L5BBGI拓展信息
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