Integrated Device Technology (IDT) 72T36105L4-4BBG
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72T36105L4-4BBG
1179-72T36105L4-4BBG
逻辑 - FIFO 存储器
BGA
大陆
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FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 36 240-Pin BGA Tray
1最小包装量--
72T36105L4-4BBG详情
Integrated Device Technology (IDT) 72T36105L4-4BBG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
表面贴装
包装/外壳
BGA
引脚数
240
已出版
2009
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
工作电源电压
2.5V
最大电源电压
2.625V
最小电源电压
2.375V
最大电源电流
90mA
访问时间
3.4 ns
总线定向
单向
重传能力
有
RoHS状态
符合RoHS标准
72T36105L4-4BBG拓展信息
IDT
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