Integrated Device Technology (IDT) 72T36135ML6BB
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72T36135ML6BB
1179-72T36135ML6BB
逻辑 - FIFO 存储器
BGA
大陆
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512K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V
1最小包装量--
72T36135ML6BB详情
Integrated Device Technology (IDT) 72T36135ML6BB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
包装/外壳
BGA
底架
表面贴装
触点镀层
Lead, Tin
引脚数
240
Frequency(Max)
166MHz
已出版
2009
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
240
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
引脚数量
240
资历状况
不合格
工作电源电压
2.5V
温度等级
COMMERCIAL
最大电源电压
2.625V
最小电源电压
2.375V
元素配置
Dual
电源电流
180mA
最大电源电流
180mA
访问时间
3.8 ns
组织结构
512KX36
密度
18 Mb
待机电流-最大值
0.14A
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Asynchronous
字长
36b
内存IC类型
其他先进先出
总线定向
单向
重传能力
有
输出启用
YES
周期
6 ns
宽度
19mm
长度
19mm
器件厚度
1.76mm
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
含铅
72T36135ML6BB拓展信息
IDT
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