Integrated Device Technology (IDT) 72T72105L5BBGI

工厂交货时间

7 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

324

质量

1.713814g

Frequency(Max)

200MHz

已出版

2009

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

324

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

附加功能

可进行异步操作

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

324

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

最大电源电压

2.625V

最小电源电压

2.375V

内存大小

512kB

操作模式

SYNCHRONOUS

最大电源电流

130mA

访问时间

3.6 ns

数据总线宽度

72b

组织结构

64KX72

待机电流-最大值

0.02A

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

总线定向

单向

重传能力

有

输出启用

YES

周期

5 ns

长度

19mm

宽度

19mm

器件厚度

1.76mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅