Integrated Device Technology (IDT) 72V253L7-5BC
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72V253L7-5BC
1179-72V253L7-5BC
逻辑 - FIFO 存储器
100
大陆
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FIFO 8Kx9/ 4Kx18 3.3V SUPER SYNC II FIFO
1最小包装量--
72V253L7-5BC详情
Integrated Device Technology (IDT) 72V253L7-5BC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Lead, Tin
底架
表面贴装
包装/外壳
100
Frequency(Max)
133.3MHz
包装
Bulk
已出版
2003
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
100
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 8K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
1
电源电压
3.3V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
引脚数量
100
资历状况
不合格
工作电源电压
3.3V
温度等级
COMMERCIAL
最大电源电压
3.45V
最小电源电压
3.15V
内存大小
9kB
元素配置
Dual
操作模式
SYNCHRONOUS
最大电源电流
35mA
访问时间
5 ns
数据总线宽度
18b
组织结构
4KX18
待机电流-最大值
0.015A
记忆密度
73728 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
其他先进先出
总线定向
单向
重传能力
有
输出启用
YES
长度
11mm
座位高度(最大)
1.5mm
宽度
11mm
器件厚度
1.4mm
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
含铅
72V253L7-5BC拓展信息
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