Integrated Device Technology (IDT) 72V261LA15PFI8

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

72V261LA15PFI8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TQFP

Package Description

PLASTIC, TQFP-64

Manufacturer Package Code

PN64

Risk Rank

5.17

Access Time-Max

10 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

66.7 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LQFP

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

16KX9

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

147456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

15 ns

长度

14 mm

宽度

14 mm