Integrated Device Technology (IDT) 72V263L10PF
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72V263L10PF
1179-72V263L10PF
逻辑 - FIFO 存储器
TQFP
大陆
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8K x 18 / 16K x 9 SuperSync II FIFO, 3.3V
1最小包装量--
72V263L10PF详情
Integrated Device Technology (IDT) 72V263L10PF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
包装/外壳
TQFP
触点镀层
Lead, Tin
底架
表面贴装
引脚数
80
Frequency(Max)
100MHz
已出版
2003
零件状态
活跃
终止次数
80
ECCN 代码
EAR99
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.65mm
频率
100MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
最大电流源
35mA
工作电源电压
3.3V
温度等级
INDUSTRIAL
元素配置
Dual
访问时间
6.5 ns
组织结构
8KX18
密度
144 kb
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Synchronous
总线定向
单向
重传能力
有
电压 - 供电 (最大值)
3.45V
电压 - 供电 (最小值)
3.15V
输出启用
YES
周期
10 ns
座位高度(最大)
1.6mm
长度
14mm
宽度
14mm
器件厚度
1.4mm
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
含铅
72V263L10PF拓展信息
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