Integrated Device Technology (IDT) 72V263L6PFG
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72V263L6PFG
1179-72V263L6PFG
逻辑 - FIFO 存储器
TQFP
大陆
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8K x 18 / 16K x 9 SuperSync II FIFO, 3.3V
1最小包装量--
72V263L6PFG详情
Integrated Device Technology (IDT) 72V263L6PFG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
包装/外壳
TQFP
引脚数
80
Frequency(Max)
166MHz
已出版
2009
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
80
ECCN 代码
EAR99
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.65mm
频率
166MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
80
资历状况
不合格
工作电源电压
3.3V
温度等级
COMMERCIAL
电路数量
1
最大电源电压
3.45V
最小电源电压
3.15V
内存大小
18kB
元素配置
Dual
最大电源电流
35mA
访问时间
4 ns
数据总线宽度
18b
密度
144 kb
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Synchronous
内存IC类型
其他先进先出
总线定向
单向
重传能力
有
输出启用
YES
周期
6 ns
长度
14mm
宽度
14mm
器件厚度
1.4mm
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
72V263L6PFG拓展信息
IDT
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