Integrated Device Technology (IDT) 72V36110L6BB
- 收藏
- 对比
72V36110L6BB
1179-72V36110L6BB
逻辑 - FIFO 存储器
BGA
大陆
立即发货

FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 36 144-Pin BGA
1最小包装量--
72V36110L6BB详情
Integrated Device Technology (IDT) 72V36110L6BB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Lead, Tin
底架
表面贴装
包装/外壳
BGA
引脚数
144
Frequency(Max)
166MHz
包装
Bulk
已出版
2008
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
144
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1mm
频率
166MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
引脚数量
144
工作电源电压
3.3V
温度等级
COMMERCIAL
最大电源电压
3.45V
最小电源电压
3.15V
内存大小
512kB
元素配置
Dual
电源电流
40mA
最大电源电流
40mA
访问时间
4 ns
数据总线宽度
36b
组织结构
128KX36
密度
4.5 Mb
待机电流-最大值
0.015A
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Synchronous
字长
36b
内存IC类型
其他先进先出
总线定向
单向
重传能力
有
输出启用
YES
周期
6 ns
高度
1.76mm
长度
13mm
宽度
13mm
器件厚度
1.76mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
含铅
72V36110L6BB拓展信息
IDT
IDT
IDT
IDT
IDT
IDT
IDT
IDT
IDT
IDT








哦! 它是空的。