Integrated Device Technology (IDT) 72V82L15PAG8
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72V82L15PAG8
1179-72V82L15PAG8
逻辑 - FIFO 存储器
TFSOP
大陆
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FIFO Mem Async Dual Depth/Width Bi-Dir 1K x 9 x 2 56-Pin TSSOP T/R
1最小包装量--
72V82L15PAG8详情
Integrated Device Technology (IDT) 72V82L15PAG8重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
包装/外壳
TFSOP
底架
表面贴装
触点镀层
Tin
已出版
2009
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
终止次数
56
ECCN 代码
EAR99
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
RETRANSMIT
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
引脚数量
56
JESD-30代码
R-PDSO-G56
工作电源电压
3.3V
温度等级
COMMERCIAL
最大电源电压
3.6V
最小电源电压
3V
最大电源电流
100mA
访问时间
15 ns
组织结构
1KX9
内存宽度
9
记忆密度
9216 bit
并行/串行
PARALLEL
总线定向
双向
重传能力
有
FWFT支持
无
输出启用
NO
宽度
6.1mm
座位高度(最大)
1.2mm
长度
14mm
RoHS状态
符合RoHS标准
72V82L15PAG8拓展信息
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