Integrated Device Technology (IDT) 82P2284BBG
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82P2284BBG
1179-82P2284BBG
无类别的
BGA
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Framer E1/J1/T1 1.8V/3.3V 208-Pin BGA
--最小包装量--
82P2284BBG详情
Integrated Device Technology (IDT) 82P2284BBG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
17 Weeks
底架
表面贴装
包装/外壳
BGA
引脚数
208
质量
830.300833mg
已出版
2004
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
208
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
208
工作电源电压
3.3V
温度等级
INDUSTRIAL
界面
Parallel, SPI, Serial
最大电源电压
3.6V
最小电源电压
3V
数据率
2.048 Mbps
通信IC类型
pcm收发器
收发器数量
4
单工/双工
半双工
运输载体类型
T-1(DS1)
高度
1.76mm
长度
17mm
宽度
17mm
器件厚度
1.76mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
82P2284BBG拓展信息











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