Integrated Device Technology (IDT) 89TTM552BL

表面安装

YES

终端数量

960

Manufacturer Part Number

89TTM552BL

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-960

Risk Rank

5.66

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

5A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

960

JESD-30代码

S-PBGA-B960

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

3.29 mm

长度

35 mm

宽度

35 mm