Integrated Device Technology (IDT) AMB0582C1RJ8

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

引脚数

655

包装

Tape & Reel

已出版

2008

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

655

通道数量

1

数据率

4.8 Gbps

内存IC类型

存储器电路

长度

24.5mm

宽度

19.5mm

器件厚度

2.55mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅