Integrated Device Technology (IDT) ICS553MI
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ICS553MI
1179-ICS553MI
无类别的
SOIC
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IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC
--最小包装量--
ICS553MI详情
Integrated Device Technology (IDT) ICS553MI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
SOIC
引脚数
8
Frequency(Max)
200MHz
包装
Rail/Tube
已出版
1999
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
电源电压
2.5V
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
8
输出的数量
4
资历状况
不合格
电源
2.5/5V
温度等级
INDUSTRIAL
电路数量
1
最大电源电压
5.25V
最小电源电压
2.375V
传播延迟
5 ns
静态电流
45mA
家人
553
输出特性
3-STATE
输入
CMOS
逻辑IC类型
低时序偏斜时钟驱动器
最大 I(ol)
0.035 A
宽度
3.9mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
ICS553MI拓展信息








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