Integrated Device Technology (IDT) ICS553MLF

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

Frequency(Max)

200MHz

已出版

1999

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2.5/5V

温度等级

COMMERCIAL

电路数量

1

输入

CMOS

最大 I(ol)

0.035 A

Prop. Delay@Nom-Sup

5 ns

RoHS状态

符合RoHS标准