Integrated Device Technology (IDT) IDT70T3399S133DDI

包装/外壳

TQFP

表面安装

YES

Memory Types

RAM, SRAM

已出版

2008

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

144

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

0.5mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

133MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.6V

电源

2.52.5/3.3V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4V

界面

Parallel

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.45mA

组织结构

128KX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.02A

记忆密度

2359296 bit

访问时间（最大）

15 ns

I/O类型

COMMON

待机电压-最小值

2.4V

长度

20mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

20mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant