Integrated Device Technology (IDT) IDT72T54262L5BBG
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IDT72T54262L5BBG
1179-IDT72T54262L5BBG
逻辑 - FIFO 存储器
BGA
大陆
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FIFO Mem Sync Quad/Octal Uni-Dir 128K x 20 x 2/128K x 10 x 4 324-Pin BGA Tray
1最小包装量--
IDT72T54262L5BBG详情
Integrated Device Technology (IDT) IDT72T54262L5BBG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
BGA
引脚数
324
已出版
2009
JESD-609代码
e1
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡银铜
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
CAN ALSO BE CONFIGURED AS 131,072 X 10 X 4
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
频率
200MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
324
资历状况
不合格
工作电源电压
2.5V
温度等级
COMMERCIAL
最大电源电压
2.625V
最小电源电压
2.375V
电源电流
350mA
访问时间
5 ns
方向
单向
组织结构
128KX20
内存宽度
20
密度
5 Mb
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Synchronous
字长
10b
输出启用
YES
长度
19mm
座位高度(最大)
1.97mm
宽度
19mm
RoHS状态
符合RoHS标准
IDT72T54262L5BBG拓展信息
IDT
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