Integrated Device Technology Inc 70P254L40BYGI8
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70P254L40BYGI8
1179-70P254L40BYGI8
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70P254L40BYGI8详情
Integrated Device Technology Inc 70P254L40BYGI8重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
81
Operating Temperature (Max.)
85°C
Operating Temperature (Min.)
-40°C
JESD-609代码
e1
无铅代码
icon-pbfree yes
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡银铜
HTS代码
8542.32.00.41
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
81
JESD-30代码
S-PBGA-B81
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
1.9V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.7V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
8KX16
内存宽度
16
记忆密度
131072 bit
访问时间(最大)
40 ns
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
DUAL-PORT SRAM
RoHS状态
符合RoHS标准
70P254L40BYGI8拓展信息
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