Integrated Device Technology Inc 70V658S15BF

表面安装

YES

终端数量

208

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

icon-pbfree no

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.8mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45V

电源

2.5/3.33.3V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.44mA

组织结构

64KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.015A

记忆密度

2359296 bit

访问时间（最大）

15 ns

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15V

长度

15mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

15mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant