Integrated Device Technology Inc 7130LA55CB
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7130LA55CB
1179-7130LA55CB
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7130LA55CB详情
Integrated Device Technology Inc 7130LA55CB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
NO
终端数量
48
Operating Temperature (Max.)
125°C
Operating Temperature (Min.)
-55°C
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
无铅代码
icon-pbfree no
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
ECCN 代码
3A001.A.2.C
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.32.00.41
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
电源电压
5V
端子间距
2.54mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
48
JESD-30代码
R-CDIP-T48
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
5V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5V
端口的数量
2
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.14mA
组织结构
1KX8
输出特性
3-STATE
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.004A
记忆密度
8192 bit
筛选水平
MIL-PRF-38535
访问时间(最大)
55 ns
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
DUAL-PORT SRAM
待机电压-最小值
2V
长度
60.96mm
座位高度(最大)
4.826mm
宽度
15.24mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
7130LA55CB拓展信息
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