Integrated Device Technology Inc 71V67703S75PF

表面安装

YES

终端数量

100

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Code

LQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

256000

Number of Words

262144 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max (fCLK)

117 MHz

Access Time-Max

7.5 ns

Package Description

14 X 20 MM, 1.40 MM, PLASTIC, TQFP-100

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.265 mA

组织结构

256KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

14 mm

长度

20 mm