Integrated Device Technology Inc 72225LB25G

表面安装

NO

终端数量

68

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Access Time-Max

15 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-XPGA-P68

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

1KX18

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.07 A

记忆密度

18432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

25 ns