Integrated Device Technology Inc 85357AG-01

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 X 6.50 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-153, TSSOP-20

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3.135V TO -3.465V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

85357

输入数量

4

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

Prop. Delay@Nom-Sup

1.5 ns

传播延迟(tpd)

1.5 ns

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm