Integrated Device Technology Inc AS4684NBG

表面安装

YES

终端数量

10

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DFN

Package Description

3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-10

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

0.8 Ω

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC10,.11,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

10

JESD-30代码

S-XDSO-N10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

64 dB

通态电阻匹配标称

0.6 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

50 ns

关机时间-最大值

30 ns

长度

3 mm

宽度

3 mm